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常見問題
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shapal與macor有哪些區(qū)別
Shapal Hi-M Soft 和 Macor是兩種都比較冷門的先進(jìn)陶瓷材料，其中macor在國內(nèi)還有一定知名度，它被諸如核能、超高真空環(huán)境研究、激光部件等研究機(jī)構(gòu)所接受。Sha ...
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半導(dǎo)體陶瓷材料是如何通過涂層來提升性能的
在陶瓷表面通過技術(shù)手段附著上一層特殊涂層后，使半導(dǎo)體陶瓷的性能發(fā)生變化，目前這種工藝在半導(dǎo)體制品生產(chǎn)過程中已經(jīng)非常廣泛。例如用于顆粒污染控制的紋理陶瓷涂 ...
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氮化硅陶瓷為什么難以加工
目前氮化硅陶瓷的發(fā)展得到了快速的提升，在很多領(lǐng)域中都離不開氮化硅陶瓷零件，可以說氮化硅陶瓷的應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛，那么現(xiàn)在就有很多人問道氮化硅為什么會這么難加工呢，這 ...
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氮化硅陶瓷加工難度大不大
近年來國內(nèi)外對氮化硅陶瓷材料的研究、應(yīng)用和加工進(jìn)行綜體的描述，并且還分析了氮化硅陶瓷材料在中國航天遙感儀器某型號產(chǎn)品上的應(yīng)用、測試狀況，氮化硅陶瓷還可以用 ...
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氮化鋁陶瓷有哪些特性
氮化鋁陶瓷AlNF系列是以氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷。AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結(jié)構(gòu)單元共價(jià)鍵化合物，具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，屬六方晶系。化學(xué)組成A ...
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氮化鋁陶瓷材料有哪些應(yīng)用
目前，封裝基板材料主要采用的氧化鋁陶瓷或高分子材料，但隨著電子產(chǎn)品的小型化，使集成電路(IC)和電子系統(tǒng)在半導(dǎo)體工業(yè)上也朝向高集成密度以及高功能化的方向 ...
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氮化鋁陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)
氮化鋁陶瓷電路板，相信這個(gè)詞大家肯定不陌生了吧，作為目前導(dǎo)熱率高的電路板，一直受到業(yè)內(nèi)的持續(xù)關(guān)注，大家一定想知道，氮化鋁陶瓷基板到底有什么魔力，可以讓哪些制造商如此著 ...
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氮化鋁陶瓷精密加工廠
目前氮化鋁陶瓷的發(fā)展越來越好，氮化鋁陶瓷已經(jīng)得到很多企業(yè)公司的重視。相信在未來的發(fā)展里氮化硅陶瓷產(chǎn)品會被廣泛的應(yīng)用起來，目前加工氮化硅陶瓷的加工廠，在廣東省一發(fā)現(xiàn)多家 ...
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氮化鋁陶瓷加工的難點(diǎn)在哪里
現(xiàn)在氮化鋁陶瓷產(chǎn)品的應(yīng)用越來越廣泛，被廣泛應(yīng)用到很多領(lǐng)域中，氮化鋁陶瓷的導(dǎo)熱性能良好，并且絕緣性能也非常好，但是正因?yàn)檫@些優(yōu)異的特點(diǎn)，造成后續(xù)加工氮化鋁陶瓷成為了一個(gè) ...
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氮化鋁陶瓷材料有哪些應(yīng)用
目前，封裝基板材料主要采用的氧化鋁陶瓷或高分子材料，但隨著電子產(chǎn)品的小型化，使集成電路(IC)和電子系統(tǒng)在半導(dǎo)體工業(yè)上也朝向高集成密度以及高功能化的方向發(fā)展。因此，對 ...
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氮化鋁陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)
隨著電子設(shè)備率的不斷提升，集成化越小型化，傳統(tǒng)的導(dǎo)熱絕緣材料現(xiàn)在已經(jīng)不能滿足電子設(shè)備的溫度控制需求。而最新研發(fā)的氧化鋁導(dǎo)熱陶瓷散熱片是一種高導(dǎo)熱，高絕緣的新型導(dǎo)熱材料 ...
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為何氮化鋁陶瓷基板比其他基板貴
氮化鋁陶瓷基板在我國的發(fā)展已有很長一段時(shí)間的歷史，基板類型一直在不斷應(yīng)需增加，傳統(tǒng)的基板包括了纖維基板、FR-4、鋁基板、銅基板等類型。所以就有很多人問為何氮化鋁陶瓷 ...
